» » Корпусирование интегральных схем

Корпусирование интегральных схем

10.06.2021


Корпусирование интегральных схем — завершающая стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса и герметизации корпуса. После корпусирования следует окончательное тестирование микросхем.

Типоразмеры корпусов

Операции

  • Установка кристалла на носитель (en:Die attaching) или непосредственно на плату (Chip-On-Board)
  • Электрическое соединение выводов кристалла и корпуса (англ. IC Bonding)
при помощи проволочных перемычек (Wire bonding) термоультразвуковая сварка (Thermosonic Bonding) монтаж методом перевёрнутого чипа (Flip chip) (Quilt packaging) (Tab bonding) (en:Wafer bonding) (Film attaching) (Spacer attaching)
  • Герметизация корпуса
Сваркой Пайкой мягкими или твёрдыми припоями Клеем, пластмассой, смолой, стеклом. Плавлением кромок соединяемых деталей
  • Инкапсулирование ИС
Нанесение покрытий — плёнок, лака, металлов (en:Baking) Плакирование (Plating) резка и формовка (Trim&Form) маркировка (Lasermarking) конечная паковка (packaging)

После завершения этапа корпусирования, следует этап тестирования полупроводникового прибора («корпусированных чипов»).

Рынок

В 2010 году количество микросхем, прошедших корпусирование, составило около 200 млрд. Крупнейшие компании, работающие в области сборки и корпусирования интегральных схем на 2011 год: