Корпусирование интегральных схем — завершающая стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса и герметизации корпуса. После корпусирования следует окончательное тестирование микросхем.
Типоразмеры корпусов
Операции
- Установка кристалла на носитель (en:Die attaching) или непосредственно на плату (Chip-On-Board)
- Электрическое соединение выводов кристалла и корпуса (англ. IC Bonding)
- Герметизация корпуса
- Инкапсулирование ИС
После завершения этапа корпусирования, следует этап тестирования полупроводникового прибора («корпусированных чипов»).
Рынок
В 2010 году количество микросхем, прошедших корпусирование, составило около 200 млрд. Крупнейшие компании, работающие в области сборки и корпусирования интегральных схем на 2011 год: